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AMD 64核EPYC霄龙处理器开盖:钎焊导热
来源:老米信息门户网 发表时间:2019-11-01 11:20:38
消费级cpu中的硅脂vs钎焊导热争议了六七年了,不过现在intel高端处理器又改回导热系数更高的钎焊了。在这方面,amd倒是坚持使用钎焊,日前有网友开盖了64核的epyc处理器,结果也是钎焊。此外,服

硅脂与消费类cpu中焊接热传导的争议已经持续了六到七年,但现在英特尔高端处理器已经转向热传导率更高的焊接。在这方面,amd坚持钎焊。几天前,一些网民打开了一个64核epyc处理器,结果是铜焊。

为了改善散热和散热,在cpu的金属顶盖和cpu内核之间需要填充材料。硅脂是最常见的导热材料,使用简单,成本低廉。然而,导热率通常在10w/mk以内,而钎焊材料的导热率约为80w/mk,并且较好的通常大于100w/mk。

硅脂或铜焊的选择实际上取决于制造商的具体选择。当然,消费者经常认为硅脂导热效果不好,导致温度过高,妨碍超频能力。铜焊可以提高超频能力,但实际上这个间隙并不像想象的那么大,超频能力也不是由导热材料决定的。

对于epyc这样的高端处理器来说,使用铜焊导热并不奇怪。虽然epyc处理器本身的频率不高,但内核较多,所以发热量也不低,tdp功耗也远高于消费类产品。

此外,服务器级cpu的散热问题也直接影响制造商的维护成本。如果热量高,对整个散热系统的要求也高。这方面的成本不低,需要真正的钱。因此,钎焊热传导可以提高一点。

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